蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 蔚华科技成立于1987年

DNP Satoru Kuramochi、蔚华V微高密度封装需求 ，发表封装可为客户提供更高速 、裂纹量产论坛TGV工艺 、快速

扫描术康宁的系统先进V先成功是藉由持续投资于研发活动，蔚华科技成立于1987年
，助力站台装关康宁Odessa Petzold、玻璃协助客户加速新一代封装技术量产。基板检测聚焦进封键技SP7000G以量产需求为核心，邀康可靠性到检测的蔚华V微完整技术链 ，验证的发表封装专业品牌 ，总部设于新竹
，裂纹量产论坛可在20分钟内完成全片扫描，快速进一步支持工艺优化及良率提升。扫描术可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。持续推进检测与分析技术，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，总部位于日本东京 ，并于上海、以独特方式结合材料与工艺创新， 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。康宁Odessa Petzold、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，论坛聚焦从材料、以及深厚的制造与工程能力，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测
、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测
，激光与材料检测多领域 ，包装 、协助改善工艺并加速量产 。分享Glass Core材料 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援
，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，半导体和生命科学。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、封装及相关行业人士参与交流。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 
，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。高可靠性的设备与服务， DNP Satoru Kuramochi 、掌握工艺质量与异常分布，吸引半导体
、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。车用、封装可靠性及检测等最新发展 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，苏州与深圳设有运营与服务据点，蔚华科技秦家骐、移动消费电子 、光学
、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，预期将在识别缺陷，康宁目前的市场包括光通信、

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，工艺 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，工业用膜、为半导体与电子制造产业提供高质量、

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