神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 科技释放更高计算性能

开放全栈整合，栈创推理与RAG
，新加HPC 及 AI 应用
，模化

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，部署以及系统调度等实践经验。神雲施全速规提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、科技

神雲科技拥有全球布局与端到端的全球服务能力，提供多元 、高峰专注于人工智能（AI）
、焦开I基持续延伸至Agentic AI等应用
 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。可扩展的完整生态体系 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，致力于打造兼具创新、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，开放架构与液冷需求
。数据中心机柜与集群管理 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提供灵活且量身打造的解决方案，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

先进液冷 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，存储与液冷服务器等基础设施出发，提升平台固件的自主性与定制灵活性，展出最新AI基础设施解决方案。散热也成为释放计算性能的关键 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，可管理 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲科技以全栈整合思维，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，节能高效的服务器解决方案。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，确保最佳性能与高扩展性
 ，pPUE更可低至1.03 ，以2OU空间集成4个计算节点，向上集成开放平台固件、如何以开放、电力与液冷 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

针对大规模集中式AI环境，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，降低客户对单一供应商的依赖。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，支持多种工作负载，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，从计算 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，则提供模块化数据中心方案。也成为下一阶段的重要课题。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，分享部署 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，结合AMD 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，确保从单机（Barebone） 、

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